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连接器镀镍 镀金的优点与缺点

目录:常见问题点击率:发布时间:2017-08-24 09:31:22

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镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢? 
      回答1:只知道金的可焊性及导电率,稳定性是金属中最优的.在PCB板中应用很广.镍,稳定性不错,但可焊性偏差,但耐温方面较好.只是很少听说PCB板的金手指上镀镍.可能是太久没有接触PCB板这一块了,有点............ 
      回答2:连接器单纯镀某一种镀层的很少,一般镀镍后再镀一层金。金的电镀电导性和焊接性要好于镍,但成本高。镍的成本就低,用于下地镀层对基材起一个填平作用,及后续镀层的接着能力。 
      回答3:的电镀层物理性能比较稳定,导电性能也比较优良,但材料比较贵重,一般电镀在端子的接触层。 
      回答4:单独镍本身电镀性并不好,一般不会直接镀镍来作为焊接用,要就是现在有所谓的可焊镍,但其实是镀镍后加一层助焊剂而已。

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